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A Huawei, companhia chinesa, anunciou uma tecnologia revolucionária para a produção de chips que pode possibilitar a fabricação de semicondutores com apenas 1,4 nanômetros até o ano de 2031. Essa nova técnica, chamada LogicFolding, dispensa o uso das máquinas de litografia ultravioleta extrema (EUV) da ASML, que são fundamentais na indústria para a criação de chips avançados.
Durante uma conferência, He Tingbo, responsável pela divisão de semicondutores da Huawei, apresentou essa inovação. Ele mencionou uma diferença de aproximadamente cinco anos entre a capacidade produtiva da Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC) e os avanços que a Huawei tem alcançado em colaboração com a fabricante SMIC da China.
Os novos processadores móveis Kirin, que devem ser lançados no outono do Hemisfério Norte, serão os pioneiros a incorporar a arquitetura LogicFolding. A expectativa é que essa tecnologia aumente o desempenho dos chips ao incrementar o número de transistores e otimizar a velocidade de transmissão de dados.
He Tingbo declarou: ‘Este ano traremos uma surpresa para o setor. Não se trata apenas de continuidade ou saturação; é um grande avanço’. Para ele, este anúncio marca uma ruptura com o padrão linear que vinha sendo seguido pela indústria de semicondutores até agora.
A utilização das máquinas EUV da ASML é considerada essencial por muitos na indústria tradicional para a produção de semicondutores modernos. No entanto, a China enfrenta restrições que impedem seu acesso a esses equipamentos devido às sanções impostas pelos Estados Unidos nos últimos anos.
Segundo He Tingbo, a Huawei descobriu um caminho para uma ‘evolução sustentável’, permitindo um avanço significativo na fabricação de chips sem depender das máquinas holandesas. Se a empresa conseguir produzir em larga escala semicondutores de 1,4 nm, poderá desafiar a visão dominante no setor sobre a indispensabilidade da litografia EUV.
Chips menores conseguem acomodar mais transistores em um espaço reduzido, resultando em maior potência e eficiência energética dos processadores. Atualmente, gigantes como TSMC, Samsung Electronics e Intel fazem uso intenso das tecnologias EUV em suas linhas produtivas.
A companhia também apresentou um novo conceito chamado Tau Scaling Law, que surge como alternativa à tradicional Lei de Moore. Este princípio visa acelerar a comunicação entre transistores para contornar as limitações impostas pela falta de acesso aos equipamentos mais avançados.
He Tingbo comentou que os progressos baseados na Lei de Moore enfrentaram obstáculos após as sanções americanas ocorridas há cerca de seis ou sete anos. Desde então, sua equipe se dedicou ao desenvolvimento de um novo método denominado ‘escala temporal’, focado na agilidade da comunicação interna dos chips.
A executiva revelou que a Huawei já desenvolveu 381 chips nos últimos anos utilizando essa abordagem inovadora. Internamente, o conceito também é conhecido como ‘Lei de He’, numa alusão à própria He Tingbo.
Kitty Fok, diretora-gerente da IDC China, afirmou que a Tau Scaling Law reúne várias tendências já observadas no setor de semicondutores. Segundo ela, o diferencial deste conceito está em ser uma das primeiras tentativas concretas para transformar essas ideias em uma teoria coesa.
A repercussão do anúncio foi positiva e impulsionou as ações das fabricantes chinesas de chips. O índice Star 50 da bolsa de Xangai alcançou um pico histórico após a apresentação das novas tecnologias. As ações da SMIC subiram mais de 18%, enquanto as da Hua Hong Semiconductor atingiram o limite máximo diário permitido.
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